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【国家标准】封装键合用镀钯铜丝

标号:GB/T 34507-2017 状态: 定价:38元/折扣价: 32.3元

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标准简介

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

基本信息

标准号:GB/T 34507-2017 标准名称:封装键合用镀钯铜丝 英文名称:Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package 标准状态: 发布日期:2025-04-28 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) 提出部门:中国有色金属工业协会 发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T34507-2017

出版信息

页数:20 字数:21 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:77.150.99 中标分类号:H68

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司

起草人

闫茹 向翠华 向磊 李天祥 赵义东 周钢 周晓光 刘洁 高亮 梁忠 孙妮

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