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【国家标准】硅单晶切割片和研磨片

标号:GB/T 12965-2018 状态: 定价:24元/折扣价: 20.4元

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标准简介

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法(包括中子嬗变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等,或进一步加工成抛光片。

基本信息

标准号:GB/T 12965-2018 标准名称:硅单晶切割片和研磨片 英文名称:Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers 标准状态: 发布日期:2025-05-11 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2) 提出部门:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2) 发布部门:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T12965-2018

出版信息

页数:12 字数:20 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:29.045 中标分类号:H82

起草单位

有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江省硅材料质量检验中心

起草人

孙燕 卢立延 楼春兰 徐新华 张海英 张雪囡 潘金平 刘卓

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