标准号:GB/T 4937.20-2018标准名称:半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响英文名称:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat标准状态:发布日期:2025-05-20实施日期:0出版语种:中文简体归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)提出部门:中华人民共和国工业和信息化部发布部门:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会