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【国家标准】半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

标号:GB/T 4937.20-2018 状态: 定价:43元/折扣价: 36.55元

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标准简介

GB/T4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

基本信息

标准号:GB/T 4937.20-2018 标准名称:半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 英文名称:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat 标准状态: 发布日期:2025-05-20 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 提出部门:中华人民共和国工业和信息化部 发布部门:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T4937.20-2018

出版信息

页数:24 字数:44 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.080.01 中标分类号:L40

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

起草人

高金环 彭浩 高瑞鑫 沈彤茜 裴选 刘玮

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