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【国家标准】半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

标号:GB/T 15879.5-2018 状态: 定价:65元/折扣价: 55.25元

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标准简介

《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊(TAB)作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元,对集成电路(IC)到载带的互连(内引线焊接)没有明确要求。

基本信息

标准号:GB/T 15879.5-2018 标准名称:半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits 标准状态: 发布日期:2025-05-23 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 提出部门:中华人民共和国工业和信息化部 发布部门:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T15879.5-2018

出版信息

页数:40 字数:66 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.200 中标分类号:L55

起草单位

中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、四川蜀杰通用电气有限公司

起草人

王琪 丁荣峥 帅喆 李易 王波

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