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查看详情本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法。
本标准适用于4μm~300μm的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒。
江苏联瑞新材料股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、汉高华威电子(连云港)有限公司
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