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【国家标准】半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

标号:GB/T 15879.4-2019 状态: 定价:38元/折扣价: 32.3元

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标准简介

GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具,但并不确保相同编码的封装具有互换性。

基本信息

标准号:GB/T 15879.4-2019 标准名称:半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages 标准状态: 发布日期:2025-06-05 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 提出部门:中华人民共和国工业和信息化部 发布部门:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T15879.4-2019

出版信息

页数:20 字数:34 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.080 中标分类号:L55

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人

彭博 吴亚光 李丽霞 赵静 宋玉玺 张崤君

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