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查看详情本标准规定了硅组件用精密封接合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志和质量证明书。本标准适用于电真空、半导体工业及其他应用环境中,与硅组件等进行键合、匹配封接的铁镍基、铁镍钴基定膨胀封接合金棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材(以下简称合金材)。
钢铁研究总院、北京空间机电研究所、中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所、冶金工业信息标准研究院
张敬霖 于一鹏 马逵 梁璞 戴强 张建福 张习文 颜丞铭 霍登平
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