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【国家标准】半导体集成电路外形尺寸

标号:GB/T 7092-2021 状态: 定价:232元/折扣价: 197.2元

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标准简介

本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。

基本信息

标准号:GB/T 7092-2021 标准名称:半导体集成电路外形尺寸 英文名称:Outline dimensions of semiconductor integrated circuits 标准状态: 发布日期:2025-07-13 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 提出部门:中华人民共和国工业和信息化部 发布部门:国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T7092-2021

出版信息

页数:396 字数:761 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.200 中标分类号:L55

起草单位

中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司

起草人

安琪 石磊 季永刚 蔺兴江 李习周 许峰 周敢营 仝良玉 丁荣峥 徐梦娇 史丽英 邵康 余咏梅 田爱民 荆林晓 彭博 李丽霞 陈祥波 李静静 李锟 尹航 王宝友 张玉芹

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