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【国家标准】半导体芯片产品第5部分:电学仿真要求

标号:GB/T 35010.5-2018 状态: 定价:29元/折扣价: 24.65元

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标准简介

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC622581和IEC622582的要求。

基本信息

标准号:GB/T 35010.5-2018 标准名称:半导体芯片产品第5部分:电学仿真要求 英文名称:Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation 标准状态: 发布日期:2025-05-13 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 提出部门:中华人民共和国工业和信息化部 发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T35010.5-2018

出版信息

页数:12 字数:16 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.200 中标分类号:L55

起草单位

北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学

起草人

张威 张亚婷 冯艳露 崔波 陈得民 刘威

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