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【国家标准】半导体芯片产品第6部分:热仿真要求

标号:GB/T 35010.6-2018 状态: 定价:24元/折扣价: 20.4元

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标准简介

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC622581和IEC622582的要求。

基本信息

标准号:GB/T 35010.6-2018 标准名称:半导体芯片产品第6部分:热仿真要求 英文名称:Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation 标准状态: 发布日期:2025-05-13 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 提出部门:中华人民共和国工业和信息化部 发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T35010.6-2018

出版信息

页数:8 字数:10 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.200 中标分类号:L55

起草单位

哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学

起草人

刘威 张威 王春青 林鹏荣 罗彬 张亚婷

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