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本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。 本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件),焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。
中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院
吕栋 丁荣峥 陈波 陆坚 章慧彬 李锟 尹航
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