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【国家标准】半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度

标号:GB/T 4937.22-2018 状态: 定价:38元/折扣价: 32.3元

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标准简介

GB/T4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

基本信息

标准号:GB/T 4937.22-2018 标准名称:半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度 英文名称:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22:Bond strength 标准状态: 发布日期:2025-05-20 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 提出部门:中华人民共和国工业和信息化部 发布部门:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T4937.22-2018

出版信息

页数:20 字数:32 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.080.01 中标分类号:L40

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

起草人

裴选 彭浩 高瑞鑫 刘玮 高金环 马坤

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