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GB/T4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
裴选 彭浩 高瑞鑫 刘玮 高金环 马坤
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