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【国家标准】晶片通用网格规范

标号:GB/T 16595-2019 状态: 定价:29元/折扣价: 24.65元

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标准简介

本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片,也适用于其他半导体材料晶片。

基本信息

标准号:GB/T 16595-2019 标准名称:晶片通用网格规范 英文名称:Specification for a universal wafer grid 标准状态: 发布日期:2025-05-29 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) 提出部门:全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) 发布部门:国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T16595-2019

出版信息

页数:12 字数:14 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:29.045 中标分类号:H80

起草单位

浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司

起草人

潘金平 饶伟星 杨素心 卢立延 楼春兰 徐新华 吴雄杰 高海军 王伟棱 郑欢欣 余俊军

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