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查看详情本标准规定了靶材与背板结合强度测试方法。
本标准适用于微电子领域镀膜用靶材与背板结合强度测试方法。
注:靶材与背板结合方式包括钎焊(传统焊料、导电银胶、纳米箔焊接等)、扩散焊、电子束或激光焊、爆炸焊、摩擦焊、机械复合、冷喷涂、热喷涂等。
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