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【团体标准】现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法

标号:T/CIE 151-2022 状态: 定价:26元/折扣价: 22.1元

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标准简介

本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。
本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。

基本信息

标准号:T/CIE 151-2022 标准名称:现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法 英文名称:Dynamic aging test method of field programmable gate array(FPGA) 标准状态: 发布日期:2024-11-10 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:中国电子学会可靠性分会 提出部门:中国电子学会可靠性分会 发布部门:中国电子学会
标准标签: T/CIE151-2022

出版信息

页数:16 字数:27 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.020 中标分类号:L56

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、深圳市紫光同创电子有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、深圳市国微电子有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、上海复旦微电子集团股份有限公司

起草人

余永涛 罗军 王小强 廖步彪 刘建明 周奇 袁智皓 朱晴 张帆 周军

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