欢迎您使用中国标准在线服务网
高级搜索

标准分类

当前位置:首页 > 国家标准

【国家标准】半导体芯片产品第3部分:操作、包装和贮存指南

标号:GB/T 35010.3-2018 状态: 定价:54元/折扣价: 45.9元

开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!

查看详情

标准简介

GB/T35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片和晶圆;--最小或部分封装芯片和晶圆。

基本信息

标准号:GB/T 35010.3-2018 标准名称:半导体芯片产品第3部分:操作、包装和贮存指南 英文名称:Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage 标准状态: 发布日期:2025-05-13 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 提出部门:中华人民共和国工业和信息化部 发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T35010.3-2018

出版信息

页数:32 字数:58 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.200 中标分类号:L55

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

起草人

王国全 齐利芳 卜瑞艳 张昱 韩东 麻建国 朱华 陈大为

相关标准

  • 推荐标准
  • 国家标准计划