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【国家标准】集成电路倒装焊试验方法

标号:GB/T 35005-2018 状态: 定价:38元/折扣价: 32.3元

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标准简介

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

基本信息

标准号:GB/T 35005-2018 标准名称:集成电路倒装焊试验方法 英文名称:Test methods for flip chip integrated circuits 标准状态: 发布日期:2025-05-13 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) 提出部门:中华人民共和国工业和信息化部 发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
标准标签: GB/T35005-2018

出版信息

页数:20 字数:34 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.200 中标分类号:L55

起草单位

中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所

起草人

林鹏荣 谢东 黄颖卓 姜学明 文惠东 吕晓瑞 姚全斌 练滨浩 林建京 何卫 高硕 张威

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