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查看详情GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC622581、IEC622585、IEC622586的实施要求,同时对IEC622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR622584中的调查表。
中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司
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