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【团体标准】复杂组件封装关键结构寿命评价方法

标号:T/CIE 143-2022 状态: 定价:31元/折扣价: 26.35元

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标准简介

本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法,包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。

基本信息

标准号:T/CIE 143-2022 标准名称:复杂组件封装关键结构寿命评价方法 英文名称:Life evaluation method for key structures of complex component package 标准状态: 发布日期:2024-11-10 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:中国电子学会可靠性分会 提出部门:中国电子学会可靠性分会 发布部门:中国电子学会
标准标签: T/CIE143-2022

出版信息

页数:20 字数:24 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.200 中标分类号:L58

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科院微电子技术研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、航空工业第一飞机设计研究院

起草人

陈思 薛海红 周斌 来萍 韦覃如 何小琦 时林林 杨晓锋 简晓东 付志伟 明雪飞 曹立强 王启东 苏梅英 阎德劲 吴军 汤文学 王刚 王成迁 孟德喜

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