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【团体标准】微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法

标号:T/CIE 146-2022 状态: 定价:26元/折扣价: 22.1元

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标准简介

本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。
本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。
注:此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。

基本信息

标准号:T/CIE 146-2022 标准名称:微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 英文名称:Test evaluation method for wafer level bonding of MEMS device 标准状态: 发布日期:2024-11-10 实施日期:0 出版语种:中文简体 归口单位:中国电子学会可靠性分会 提出部门:中国电子学会可靠性分会 发布部门:中国电子学会
标准标签: T/CIE146-2022

出版信息

页数:16 字数:21 开本:大16

标准分类号

标准ICS号:31.200 中标分类号:L55

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所

起草人

董显山 来萍 韦覃如 周斌 黄钦文 何小琦 杨少华 苏伟 李仕远 杜贵祯 赵前程 鞠丽娜

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