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查看详情本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。
本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。
注:此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所
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